Dongguan Villo Technology Co., Ltd. 이 혁신은 반도체 제조에서 중요한 과제를 해결합니다. 웨이퍼 캐리어를 손상시키지 않고 먼지가없는 상태로 유지합니다 .
도전
현대의 반도체 팹에서, 웨이퍼 캐리어는 자동화 시스템에 의해 스테이션간에 지속적으로 이동됩니다. 클리닝 룸에서도 먼지는 운송 업체에 축적되어 제품 품질과 수율에 영향을 줄 수 있습니다.
전통적인 청소 방법에는 한계가 있습니다.
- 수동 청소 is slow and labor-intensive, often interrupting production.
- 브러시 기반 청소 risks scratching carriers or generating static, which can damage wafers.
업계는보다 안전하고 효율적이며 자동화 된 솔루션이 필요했습니다.
우리의 해결책
Villo의 장치는 웨이퍼 캐리어의 비접촉 청소 용으로 설계되었습니다. 양성 및 부정 압력 분리 을 자동화 된 작동과 결합하여 먼지를 효율적이고 안전하게 제거합니다.
작동 방식 :
- 비접촉 청소 : Airflow removes dust without touching the wafer carrier, preventing scratches and static buildup.
- 양성 및 부정 압력 챔버 : Capture and contain dust, avoiding contamination in the cleanroom.
- 자동화 된 작동 : The device moves across multiple wafer carriers, cleaning efficiently with minimal human intervention.
주요 이점
- 웨이퍼와 캐리어를 보호합니다 – no physical contact means no damage or electrostatic risk.
- 생산성을 높입니다 – automated cleaning reduces downtime and manual labor.
- 깨끗한 객실 무결성을 보장합니다 – advanced filtration and pressure isolation prevent dust from spreading.
- 지속 가능한 디자인 – efficient dust capture reduces waste and promotes greener manufacturing.
왜 중요한가
Villo의 장치는 반도체 생산에서 중요한 통증 지점을 해결합니다. 웨이퍼 캐리어를 깨끗하게 유지하면서 높은 수율과 효율성을 유지합니다 . 이 특허받은 솔루션은 정밀도, 자동화 및 신뢰성을 요구하는 팹에 이상적입니다.
앞으로 찾고 있습니다
혁신은 Villo의 중심에 있습니다. 특허받은 먼지 제거 장치는 녹색, 스마트 및 고성능 반도체 솔루션 에 대한 우리의 약속을 보여줍니다. Fabs 규모와 프로세스가 더욱 복잡해짐에 따라 Villo는 업계의 최고 표준을 충족하는 기술을 계속 제공합니다.
웨이퍼 생산 먼지 제거 장치에 대한 자세한 내용을 보거나 다른 고급 반도체 솔루션에 대해 알아 보려면 /solution/semiconductor/ 를 방문하십시오.